WIN Semiconductors Corporation No.69, Technology 7th Rd., Kuei Shan Hsiang, Tao Yuan Shien, Taiwan 333;
1-mil backside; foundry; mount; demount; plating; scribe and break;
机译:晶圆背面保护和薄晶圆加工
机译:背面纳米织构技术实现可卷曲硅IC晶圆
机译:随着市场的增长,GaN生产工艺转变为6英寸晶圆
机译:一个新的背面过程,在6英寸铸造厂实现1密耳厚薄片
机译:财务资源和技术过渡到450mm半导体晶圆代工厂
机译:用AlGaN / GaN异质结构和背面的高电子移动装置激光加工透明晶片
机译:用AlGaN / GaN异质结构和背面的高电子移动装置激光加工透明晶片
机译:在加工硅铸造晶圆上的外延剥离技术