Agilent Technologies, Inc. 350 West Trimble Road, MS 90LJ, San Jose, CA 95131;
机译:TMA,DMA,DSC和TGA无铅焊料
机译:环氧树脂纳米与微混合复合材料的DSC和DMA性能
机译:通过DMA和DSC研究环氧体系BADGE(n = 0 / 1,2-DCH / CaCO3填料
机译:用于光纤收发器应用的EPOXIES的DSC,TMA,DMA和TGA
机译:DSC研究环氧胺体系的固化动力学,并测量环氧基材料的韧性。
机译:DSCTGA和DSC-FTIR显微技术对半水阿斯巴甜的非等温脱水动力学研究
机译:测量EPDM屋面材料的玻璃化温度:DMA,TMA和DSC技术的比较
机译:与无机盐复合的聚合物中的DR,TsDC,DsC,Tma和Dma研究