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The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York
The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York
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1.
WARPAGE ANALYSIS OF WAFERS WITH FILM COATING
机译:
具有薄膜涂层的晶圆的翘曲分析
作者:
Hai Ding
;
I. Charles Ume
;
Cheng Zhang
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
2.
Thermal Analysis of EPAS Power Module
机译:
EPAS功率模块的热分析
作者:
Ram Farhi
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
3.
SILICON CARBIDE WAFER POLISHING WITH GAS CLUSTER ION BEAMS
机译:
气体簇离子束对碳化硅晶片抛光
作者:
V. DiFilippo
;
J.A. Bennett
;
D.B Fenner
;
J.K. Hirvonen
;
L.C. Feldman
;
A. Saigal
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
4.
Selection of Method for Fatigue Life Prediction under Random Loading
机译:
随机载荷下疲劳寿命预测方法的选择
作者:
Amit Awasthi
;
Stephen Mckeown
;
C. Sahay
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
5.
Reliability Analysis On the Chaos induced by the Effect of the Transient Temperature Variation of a Printed Wiring Board
机译:
印刷线路板瞬态温度变化对混沌的可靠性分析
作者:
Xiaoling He
;
Robert Fulton
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
关键词:
nonlinear dynamics;
printed wiring board;
laminated structure;
chaos;
6.
A Neural-Taguchi Based Quasi Time-Optimal Control Strategy For Chemical-Mechanical Polishing Processes
机译:
基于神经Taguchi的化学机械抛光过程的准时间最优控制策略
作者:
Gou-Jen Wang
;
Meng-Hsian Chou
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
7.
A Mixed Thermal Convection Criteria for a Printed Circuit Board
机译:
印刷电路板的混合热对流准则
作者:
E. Kehoe
;
R. Grimes
;
M. Davies
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
8.
NONINVASIVE MEASUREMENTS AND COMPUTATIONAL MODELING OF SMT ASSEMBLIES
机译:
SMT组件的非侵入式测量和计算建模
作者:
Ryszard J. Pryputniewicz
;
David Rosato
;
Cosme Furlong
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
关键词:
SMT;
thermal analysis system;
thermal models of SMT packages;
optoelectronic holography;
noninvasive measurements of thermal deformations;
9.
HIGH DIGITAL SPEED LEVEL-2 INTERCONNECTIONS VIA A NEW MICROCONTACT DESIGN
机译:
通过新的微接触设计实现高数字速度的2级互连
作者:
Dariusz R. Pryputniewicz
;
Dimitry G. Grabbe
;
Ryszard J. Pryputniewicz
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
关键词:
microcontact;
separable;
reusable;
high digital speed;
high density;
level-2 interconnection;
analysis;
process optimization;
electronic packaging;
10.
FAILURE MECHANISMS AND MODELING IN HIGH POWER OPTICAL DEVICE PACKAGING: SEMICONDUCTOR LASER DIODES - A CASE STUDY
机译:
大功率光学器件包装中的失效机理和建模:半导体激光二极管-案例研究
作者:
Ajit R. Dhamdhere
;
Ajay P. Malshe
;
S.N. Yedave
;
W.F. Schmidt
;
W.D. Brown
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
关键词:
high power semiconductor laser diode;
die attach;
solder;
reliability;
thermomechanical stress;
11.
FAILURE ANALYSIS OF MINIATURE SOLDER SPECIMEN
机译:
微型焊锡试样的失效分析
作者:
Y. Wei
;
C. L. Chow
;
H. E. Fang
;
M. K. Neilsen
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
12.
Equilibrium Elasto-Hydrodynamic Analysis in Wafer Slicing Process Using Wiresaw
机译:
线切割机在晶片切片过程中的平衡弹性水动力分析
作者:
Liqun Zhu
;
Imin Kao
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
13.
CREEP BEHAVIOR OF PB-FREE SOLDERS
机译:
无铅焊料的蠕变行为
作者:
F. Hua
;
C. M. Garner
;
H. G. Song
;
J. W. Morris
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
14.
Bumpless Build-Up Layer Packaging
机译:
无凸点堆积层包装
作者:
Steven N. Towle
;
Henning Braunisch
;
Chuan Hu
;
Richard D. Emery
;
Gilroy J. Vandentop
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
15.
COMPUTATIONAL AND EXPERIMENTAL STUDY OF LASER MICROWELDING PROCESSES FOR ELECTRONIC PACKAGING
机译:
电子封装激光微熔过程的计算与实验研究
作者:
Wei Han
;
Ryszard J. Pryputniewicz
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
关键词:
laser microwelding;
laser parameters;
heat affected zone;
material properties;
nanoindentation;
computational modeling;
experimental validation;
electronic packaging;
16.
Analysis of Thermal Stresses in a Layered Circuit Board
机译:
分层电路板中的热应力分析
作者:
James C. Gerdeen
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
17.
AN ACTIVE RADIAL COUNTERCURRENT HEAT SINK DRIVEN BY A SYNTHETIC JET ACTUATOR
机译:
合成射流致动器驱动的主动径向反向热沉
作者:
Jelena Vukasinovic
;
Ari Glezer
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
18.
ALTERNATIVE COMPLIANT INTERCONNECTS - THERMO-MECHANICAL RELIABILITY, DESIGN AND TESTING
机译:
替代兼容互连-热机械可靠性,设计和测试
作者:
Lunyu Ma
;
Qi Zhu
;
Suresh Sitaraman
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
19.
VIBRATION-INDUCED DROPLET ATOMIZATION (VIDA) FOR TWO-PHASE THERMAL MANAGEMENT
机译:
振动感应滴原子化(VIDA)进行两相热管理
作者:
Bojan Vukasinovic
;
Marc K. Smith
;
Samuel N. Heffington
;
Ari Glezer
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
20.
RELIABLE LOW-COST FLIP CHIP INTERCONNECTIONS
机译:
可靠的低成本芯片互连
作者:
Z. W. Zhong
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
21.
NOVEL EXPERIMENTAL-COMPUTATIONAL METHOD FOR QUANTITATIVE APPLICATIONS IN ELECTRONIC PACKAGING
机译:
在电子包装中定量应用的新型实验计算方法
作者:
Cosme Furlong
;
Ryszard J. Pryputniewicz
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
关键词:
experimental-computational method;
nondestructive testing;
electro-thermo-mechanical deformations;
electronic packaging;
optoelectronic holography;
22.
A METHODOLOGY FOR EVALUATING THE MECHANICAL RELIABILITY OF ALTERNATIVES TO TIN-LEAD SOLDER ELECTRONIC INTERCONNECTION SYSTEMS (FOCUS ON ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVES)
机译:
评估替代品对锡铅焊料电子互连系统的机械可靠性的方法(着眼于导电胶粘剂)
作者:
Anthony J. Rafanelli
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
23.
NEW HYBRID METHODOLOGY FOR THE DEVELOPMENT OF MEMS MULTIVARIABLE SENSORS
机译:
MEMS多元传感器开发的新混合方法
作者:
Emily J. Pryputniewicz
;
John P. Angelosanto
;
Gordon C. Brown
;
Cosme Furlong
;
Ryszard J. Pryputniewicz
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
关键词:
hybrid methodology;
MEMS;
multivariable sensors;
polysilicon piezoresistive technology;
optoelectronic interferometry;
24.
Multi-axial Cyclic and Monotonic Behavior of a 63Sn-37Pb Solder Alloy
机译:
63Sn-37Pb焊料合金的多轴循环和单调行为
作者:
T. Jesse Lim
;
Wei-Yang Lu
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
25.
NANO-MICRO SCALE CHARACTERIZATION OF DIELECTRIC MATERIALS
机译:
介电材料的纳米尺度表征
作者:
Paul A. Kohl
;
Sue Ann Bidstrup Allen
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
26.
MICROTENSILE METHODOLOGY FOR MECHANICAL CHARACTERIZATION OF THIN FILMS
机译:
薄膜机械表征的微拉伸方法
作者:
Betty H. Yeung
;
Bill Lytle
;
Vijay Sarihan
;
David T. Read
;
Yifan Guo
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
27.
MINIATURE VAPOR COMPRESSION REFRIGERATION SYSTEMS FOR ACTIVE COOLING OF HIGH PERFORMANCE COMPUTERS
机译:
用于高性能计算机主动冷却的微型蒸气压缩制冷系统
作者:
Ali Heydari
;
Kathy Russell
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
28.
MECHANICS ISSUES AT MICRO-SCALE MODELING OF ELECTRONIC PACKAGES
机译:
电子封装的微尺度建模中的力学问题
作者:
Raghuram V. Pucha
;
Gnyaneshwar Ramakrishna
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
29.
MECHANICAL CONSIDERATIONS OF SHlN-ETSU ELASTOMER AS A Z-AXIS INTERCONNECT
机译:
SHlN-ETSU弹性体作为Z轴互连的机械注意事项
作者:
C. Cox
;
W.F. Schmidt
;
M.H. Gordon
;
W. Marsh
;
G. Bates
;
M. Lucas
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
30.
FINITE ELEMENT MODELING OF PROCESSES IN OPTOELECTRONIC ALIGNMENT
机译:
光电子对准过程的有限元建模
作者:
Ben Ting
;
Vincent P. Manno
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
31.
EXPERIMENTAL INVESTIGATION ON CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING OF WAFERS WITH LOW-CONDUCTIVITY DIELECTRICS
机译:
低电导率硅片化学机械抛光的实验研究
作者:
Jhy-Cherng Tsai
;
Charls Liu
;
Ming-Hsih Tsai
;
Bao-Tong Dai
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
关键词:
chemical- mechanical polishing (CMP);
low-k dielectric;
polishing pressure;
polishing velocity;
removal rate;
non-uniformity;
32.
DYNAMIC CHARACTERIZATION OF SHAPE MEMORY ALLOYS FOR INTEGRATION WITH ELECTRONIC PACKAGING
机译:
用于电子包装的形状记忆合金的动态表征
作者:
Shivananda P. Mizar
;
Ryszard J. Pryputniewicz
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
关键词:
shape memory alloys;
shape memory effect;
electronic packaging;
ACES methodology;
optoelectronic holography;
time-average optoelectronic holography;
33.
DSC, TMA, DMA, and TGA of Epoxies for Fiber-Optic Transceiver Applications
机译:
光纤收发器应用的环氧树脂的DSC,TMA,DMA和TGA
作者:
John Lau
;
Steve Erasmus
;
Fred Sporon-Fiedler
;
Chris Chang
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
34.
Corrosion Analysis of a Fiber-Optic Transceiver Housing
机译:
光纤收发器外壳的腐蚀分析
作者:
J. H. Lau
;
C. L. Jiaa
;
S. J. Erasmus
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
35.
Design Features of Compliant Packages and Their Impact on Reliability
机译:
兼容包装的设计特征及其对可靠性的影响
作者:
Ilyas Mohammed
;
Young-Gon Kim
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
|
2001年
36.
COMPUTATIONAL AND EXPERIMENTAL STUDY OF THERMO-MECHANICS IN A NEW DESIGN OF A TRANSCEIVER FOR HIGH-SPEED TELECOMMUNICATIONS
机译:
新型高速收发机设计中热力学的计算和实验研究
作者:
Ryszard J. Pryputniewicz
;
Steven A. Weller
;
Sam R. Shaw
;
William L. Herb
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
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2001年
关键词:
I/O device;
fiber optics;
transceiver;
small form-factor pluggable (SFP) system;
multi source agreement (MSA);
gigabit Ethernet, Fibre Channel, thermo-mechanics, computational modeling and simulation, validation of a computational model.;
37.
COMPLIANT WAFER LEVEL PACKAGE
机译:
符合晶圆级包装
作者:
Chirag Patel
;
Kevin P. Martin
;
James D. Meindl
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
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2001年
38.
Characterization of Strain Rate-Dependent Behavior of 63Sn-37Pb Solder Using Split Hopkinson Torsional Bars (SHTB)
机译:
63Sn-37Pb焊锡的应变速率相关行为的表征,使用分裂霍普金森扭杆(SHTB)
作者:
Shi-Wei Ricky Lee
;
Lan Hong Dai
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
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2001年
39.
RELIABILITY OF PLASTIC PACKAGE WITH PARTIALLY EXPOSED DIE
机译:
带有部分裸露模具的塑料包装的可靠性
作者:
Tiao Zhou
会议名称:
《The 2001 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, 2001, Nov 11-16, 2001, New York》
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2001年
关键词:
exposed die;
stress;
finite element analysis;
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