Manufacturing Automation Laboratory (MAL) Department of Mechanical Engineering State University of New York at Stony Brook;
机译:线切割晶圆切片过程中稳态弹性-流体动力相互作用的计算模型
机译:使用线锯的自由磨料晶片切片中的弹性-流体动力学相互作用:建模和有限元分析
机译:自由磨削加工过程中轴对称磨削压痕的内部应力:用现代线锯将硅片切成薄片
机译:晶圆切割工艺平衡弹性流体动力学分析使用线材锯
机译:半导体晶圆制造中线锯和研磨工艺的建模和控制。
机译:通过分析小立碗藓降解组揭示了切片的microRNA靶标和MIR319发夹的精确环行优先加工
机译:通过深度地下激光加工和选择性化学蚀刻切割晶体硅晶片