MicroFabrication Laboratory, School of Electrical and Electronic Engineering, Nanyang Technological University, Nanyang Avenue, Singapore 639798;
机译:在Ta衬底上进行化学镀铜以创建用于电解铜的种子层
机译:无钯活化的化学Ru / Cu沉积用于形成高纵横比通孔中的连续Cu晶种层
机译:Cu(111)的电沉积在外延Cu互连的Ru(0001)种子层上
机译:Cu Cu互连金属化CU播种层Cu播种层的比较研究
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:化学浴和表面沉积法制备Cu(InGa)Se2太阳能电池板(CdZn)S缓冲层的比较研究
机译:通过自组装单层法(SAM)在TAN扩散屏障上的无电铜籽层
机译:回顾脉冲电镀;电沉积金属/合金涂层。包括Ni-Cu多层沉积物的实验研究。