Elk Grove Village, IL, USA;
Low-k dielectric; flip chips; Acoustic Micro Imaging (AMI);
机译:用于精细间距倒装芯片封装的铜/低k电介质的凹凸冶金研究
机译:倒装芯片工艺中芯片低k层的应力分析和参数研究
机译:芯片开发中的声学微成像
机译:使用声学微量成像分析倒装芯片装置中的低k电介质
机译:倒装芯片封装的铜/低k互连结构中低k电介质的界面粘附和亚临界剥离。
机译:多层聚合物微芯片毛细管阵列电泳与集成的片上标记用于高通量蛋白质分析装置
机译:倒装芯片互连的声学微成像
机译:图像分析在红外显微光谱检测微电子器件污染物中的应用。