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杨建生;
天水华天科技股份有限公司;
声学成像; 叠层芯片; 内部缺陷;
机译:声学成像揭示了芯片堆叠层
机译:利用声成像技术检测芯片叠层中的缺陷
机译:芯片开发中的声学微成像
机译:声学微成像技术对叠层模具封装评价的最新进展
机译:单个CMOS芯片上的微电阻抗层析成像
机译:飞秒激光多焦点并行微加工技术将三维功能微器件高效集成到微流控芯片中
机译:倒装芯片互连的声学微成像
机译:声学气泡检测:用于减压研究的声学光学成像技术
机译:并且,包括声学叠层的超声探头,声学叠层,形成用于声学叠层的超声探头的对准层结构的方法
机译:半导体叠层用于通过面对面技术集成到半导体芯片中的部分电路,具有至少一个底部芯片的接触垫,用于直接连接到顶部芯片的接触面
机译:EUV波长范围的镜,用于镜的底物,用于包含镜或底物的微成像技术的投影目标以及用于包含投影对象的微镜的投影技术
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