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And the ultrasonic probe including an acoustic stack, the acoustic stack, a method of forming an aligned layer structure of the ultrasonic probe for acoustic stack

机译:并且,包括声学叠层的超声探头,声学叠层,形成用于声学叠层的超声探头的对准层结构的方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multi-layered impedance matching structure, for an ultrasound probe, with thin matching layer sections and small attenuation.;SOLUTION: An acoustic stack (270) for an ultrasound probe (106) comprises a piezoelectric layer (272) having top and bottom sides and a plurality of matching layer sections (222, 224, 226, 228, 230) forming a matching layer structure (220). Each of the matching layer sections (222, 230) comprises a spring layer (234, 236, 238, 240, 242) comprising a first material and a mass layer (244, 246, 248, 250, 252) comprising a second material that is different from the first material. The spring layer (234) within the matching layer section (222) that is positioned closest to the piezoelectric layer (272) is thinner than the spring layer (236-242) within the other matching layer sections (224-230).;COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
机译:解决的问题:为超声探头提供一种多层阻抗匹配结构,其匹配层部分薄且衰减小。解决方案:超声探头(106)的声学叠层(270)包括压电层( 272)具有顶侧和底侧以及形成匹配层结构(220)的多个匹配层部分(222、224、226、228、230)。每个匹配层部分(222、230)包括包含第一材料的弹簧层(234、236、238、240、242)和包含第二材料的质量层(244、246、248、250、252),其中与第一种材料不同。最靠近压电层(272)的匹配层部分(222)内的弹簧层(234)比其他匹配层部分(224-230)内的弹簧层(236-242)薄。 :(C)2010,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP5554096B2

    专利类型

  • 公开/公告日2014-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号JP20100058759

  • 发明设计人

    申请日2010-03-16

  • 分类号H04R17;A61B8;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 16:15:12

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