退火对SiGe弛豫衬底热稳定性的影响

摘要

本文采用低温Ge缓冲层技术制备出SiGe虚衬底结构，研究常规退火对其热稳定性的影响。当退火温度小于800℃时，退火对虚衬底的弛豫度影响较大，而对SiGe合金层的组分调制作用较小。当退火温度大于800℃，底层的低温锗(LT-Ge)开始不稳定并与上层的SiGe合金发生互扩散;随着退火温度的升高，底层的LT-Ge消失，最终得到表层Ge组分较大的SiGe虚衬底。