厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究

摘要

随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高.为了适应这一趋势.研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功率器件产品需求.通过研究解决了腔体保护、氮化铝一钨金属共面抛光等工艺技术问题，实现了厚膜工艺与薄膜工艺融合。