硅胶键合固定相的研究

摘要

硅胶基质的键合相填料具有良好的机械强度、化学稳定性和热稳定性，在生物、化学等领域的分离分析工作中广泛应用。硅胶表面含有丰富的硅羟基Si—OH，是硅胶表面最主要的附点和最具反应活性的官能团，也是进行表面化学键合或改性的基础。通过化学修饰对硅胶表面进行改性，得到的各种键合相可适用于不同分离模式的需要。一般来说，可以通过3种途径对硅胶表面进行化学修饰：涂层法、整体修饰和表面硅羟基的化学修饰，其中表面硅羟基的化学修饰相对简单易行，也是目前广为采用的方法。采用各类有机试剂与硅羟基进行反应，在硅胶表面键合上不同化学基团，用作不同分离模式下的填料或分离介质，其中十八烷基键合硅胶ODs以柱效高、分离性好、适用性广成为此类填料的代表，可用于减压、常压柱层析以及闪柱层析等领域。本文通过硅烷化反应制得C18反相硅胶键合相，添加有机碱催化剂提高有机物键合量，采用三甲基氯硅烷消除残留硅羟基。