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Zheng Yan; 闫征; Ruisheng Zheng; 郑瑞生; Honglei Wu; 武红磊;
中国电子学会;
氮化铝晶体; 半导体材料; 电子结构; 共掺杂机理;
机译:杂晶超晶格(3C-ALN)(3N)/(2H-ALN)(2N)和(3C-SIC)(3N)/(2H-SIC)(2N)的电子结构和能带偏移(N = 1,2 ,3)
机译:Si(100)和Si(111)衬底和光纤上沉积的Ti + 3掺杂AlN的结构分析和红外发射
机译:通过溅射法检查Eu和Si共掺杂AlN薄膜形成过程中的共添加材料
机译:SiC和AlN表面和界面的电子特性。
机译:通过HR-TEMXRD和慢正电子实验确定GaN / AlN / Si异质结构中GaN膜的缺陷结构
机译:使用透射电子显微镜(TEM)和电子背散衍射(EBSD)氮化铝(ALN)的微观结构分析
机译:si上外延alN取向变化的微观结构分析,可能的来源及对随后GaN生长的影响
机译:制备固溶体(SiC) 4-x Sub>(AlN) x Sub>(AlN)(SiC) 1-x i>的外延层的方法子>(AlN)<子> x Sub>
机译:生产sic或aln的长块单晶和sic或aln的长体积单晶的方法
机译:AlN AlN AlN AlN AlN烧结体AlN基质及其制备方法
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