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TANG Qing-ke; 唐卿珂; HUANG Qin-qin; 黄琴琴; YANG Song; 杨宋; XIAO Sheng-gao; 肖升高;
中国电子学会;
印制电路板; 环氧树脂; 双氰胺; 有机溶剂; 固化反应; 覆铜板性能;
机译:固化周期对基于苯并恶嗪,环氧树脂和咪唑的三元体系的固化反应和性能的影响
机译:聚苯醚改性的氰酸酯混合树脂体系的合成及其性能,用于生产高频覆铜板
机译:基于环氧树脂体系的医用聚合物的特性-双酚环氧树脂单体与酚类功能性固化剂的固化反应特性
机译:溶剂溶剂体系中溶剂溶剂体系在气体 - 抗溶剂结晶中的影响
机译:双氰胺固化环氧胶粘剂体系的本体性能与胶粘性能之间关系的研究
机译:氧化石墨烯对无溶剂增强环氧树脂力学性能影响的实验数值和分析研究
机译:有机溶剂对纯环氧树脂体系电性能的影响
机译:TGDDm / DDs环氧树脂的加工,固化反应,网络结构和力学性能
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
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