SMT的新拓展——从二维走向三维

摘要

本文基于电子装联工艺技术发展的过去和未来,归纳了其技术发展的主要特征,新一代芯片封装技术的快速发展,驱动了现代电子制造迅速朝向高密度、多维化及微焊接的复合安装时代的转换速度.本文通过SMT从二维走向三维的实例,探讨了从SMT走向CMT的可行途径和特点.未来电子组装的最大特征就在于它改变了传统的由前决定后的串行组装模式,而迈入了前后并行的微组装模式的新时代.