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王继峰; 戴爱斌; 戴翔;
中国电子学会;
四川省电子学会;
广东省电子学会;
陕西省电子学会;
集成电路; 电子锡焊料; 工艺性能; 产品质量;
机译:微量元素Bi,Ag和In对锡铅基焊料的表面张力和焊接工艺性能的影响
机译:金属纳米颗粒对微电子包装锡焊料型型锡界金属间化合物的影响
机译:锡和锡基电子焊料合金的蠕变变形特性
机译:基于锡和锡电子焊料合金的变形机制
机译:电子应用焊料的机械性能和疲劳寿命预测:锡银和锡锌共晶
机译:Sn-Ag-Cu纳米焊料:三元系统富锡角中的熔融行为和相图预测
机译:接触角的铅锡焊料润湿性试验方法的标准化研究(第2部分)
机译:铋铅和铋锡与锡铅作为交替焊料合金的比较。总结报告。
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