锡基无铅电子焊料的研究进展与发展趋势

摘要

锡基焊料是电子工业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究。文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发展趋势。