COHS(Chips On Heat Sink)LED散熱技術

摘要

LED所累积热能多半以传导方式散出，故LED晶粒基板&LED芯片封装的设计与材质为关键。本文对影响LED散热的关键要素进行了介绍，对LED封装技术的关键因素进行了简述，并就最低热阻值进行了比较。