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师剑英;
中国电子材料行业协会;
印刷电路; 覆铜板; 老化特性; 可靠性分析;
机译:评估覆铜板弯曲特性的仿真技术
机译:纳米半导体封装中高温老化后金和钯包覆铜线的可靠性评估和活化能研究
机译:老化的Mg-10%Ni合金氢化物的加氢脱水特性及溶胶-凝胶包覆复合材料的耐水性
机译:基于新型含氟聚合物的新型覆铜板具有极低的损耗特性和介电损耗与导电损耗分离的新评估方法
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:制定扩散焊接方案,以获得用于冶金目的的双金属覆铜板
机译:复合材料包覆压力容器(COpV)材料老化问题
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
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