Bemis(R)气调包装(MAP)创新解决方案

摘要

本文主要介绍了BemiS(R)公司在气调包装(Modified Atmosphere Packaging,MAP)应用领域的创新包装解决方案,包括盖膜和底膜两个系统,其在高阻隔(High barrier)、易开启(EZ Peel(R))、防雾(Anti-fog)、抗污染热封(Anti-contamination sealing)等技术领域处于行业领先水平,结合先进的气调包装技术及包装设备,广泛应用于各类酱卤制品、冷鲜肉、家禽肉制品、鲜切蔬封、防雾、耐穿刺等优点,最大化保留了食品原有风味,并有效延长食品保质期,给广大终端消费者带来便利、优质的用户菜水果、水产品和中式菜肴等食品的包装、运输、保存及销售等环节,具有保鲜保质期长、易于加工、方便开启、抗污染热体验的同时,还可以优化食品加工企业的包装成本、提升食品加工企业的品牌形象.