含氰基和酚酞cardo环结构均相双马来酰亚胺三嗪树脂树脂的制备与性能研究

摘要

传统电路板是由玻纤增强的环氧树脂制作的,但这种材料往往达不到现代高速设备对电路板热性能和电性能的较高要求.而BT树脂因结合了氰酸酯的低介电常数和良好的抗吸湿性能以及双马来酰亚胺树脂(BMI)优异的热稳定性,被广泛用作基体树脂、粘合剂、航空航天及微电子行业的结构材料. 本文利用课题组所合成的含氰基和酚酞cardo环结构的双马单体MCBMI与双酚A型氰酸醋混合制备了改性BT树脂，进一步加入DABPA来改善BT树脂体系的加工性能和韧性。对各BT树脂固化体系的固化机理、热性能、机械性能进行了对比研究。