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Li Xiaofang; 黎小芳; Li Xiaobing; 李小兵; Huang Huixiang; 黄辉祥; Zhang junlin; 张俊林; Lai Haixiang; 赖海祥; Chen Runwei; 陈润伟; Chen;
中国印制电路行业协会;
印制电路板; 表面处理; 化镍金镀层; 锡球扩散;
机译:电镀镍:光泽和半光泽镍镀层,腐蚀问题,厚镍镀层,镍镀层和分散层
机译:电解锡镍镀层中发现新的高锡相
机译:在各种化学镍/金镀层上进行锡膏的锡浆印刷而产生的倒装锡焊块的定性评估
机译:纳米晶镍镀层的锡晶须生长和缓解。
机译:无配体条件下镍催化酰基氟的脱羰锡烷基化
机译:用人工神经网络研究镍锡纳米型镀层的电镀参数研究
机译:射频感应等离子体对镍粉的球化和致密化
机译:密封盖结构,其包括形成在镍(Ni)镀层与形成在密封件上的Sn含量为20.65至25 WT%的金-锡(Au-Sn)钎焊层之间的镍-锡(Ni-Sn)合金阻挡层盖主体
机译:天线功能的制造方法,该方法是由于在双方向上伸出手机外壳而在电路图形中使用了铜镀层,镍镀层,金镀层
机译:薄的镍-钯-金-镀层,与电线连接的镀层的组装结构及其制造方法,能够满足相对较小的花纹要求并减小实体上的应力
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