低介电常数苯并噁嗪树脂的合成

摘要

以联苯苯酚树脂为酚源,与多聚甲醛﹑苯胺反应合成出含有联苯结构的苯并噁嗪.采用傅里叶变换红外光谱证明产物为目标产物;采用差示扫描热量分析对产物固化特征分析;采用平板电容法测试其介电性能.结果表明产物固化峰值237°C,产物自聚固化后玻璃化转变温度为183°C;应用于覆铜板中,测得板材Dk=3.66,Df=0.0085(5G).