酚醛氰酸酯基覆铜板研究

摘要

采用树脂增容改性技术,并以酚醛型氰酸酯为原料制备了覆铜板,测试了耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能.结果表明,将具有高耐热性的酚醛型氰酸酯引入增容改性树脂中,有效地提高了体系的玻璃化转变温度,覆铜板样品具有良好的综合性能,其Tg=271°C,Dk/Df为4.10/0.0115、热膨胀系数为1.26％.预期该树脂可应用于IC封装基板材料及高性能覆铜板等领域.