影响再流焊品质的因素及焊接质量缺陷与解决方法

摘要

再流焊接是通过加热将覆有焊膏区域内的球形粉料状钎料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现冶金连接的工艺过程。随着BGA,LCCC,LGA,QFN,3Dplus等复杂封装器件的广泛应用，再流焊接品质问题逾显突出，现就影响再流焊品质的因素进行分析，并例举了部分焊接质量缺陷，提出了解决方案。再流焊作为SMT流程中的一个关键工序，对电子产品质量的影响是至关重要的，但再流焊的焊接质量又是由以上各种因素来控制的，把控好再流焊的相关过程，以保证产品的焊接质量。