溅射法制备纯铜型陶瓷覆铜板的研究

摘要

本文提出在氧化铝陶瓷基板上,采用两步溅射铜膜的方法来制备陶瓷覆铜板,即先在低氩气压下溅射形成Cu氧化物过渡层,再利用高气压下低能量的铜粒子沉积形成均匀的铜层.使用FESEM对其进行微观表征并进行拉脱强度测试,最后利用传统刻蚀方式在覆铜板上进行电路制作.研究结果表明,采用该工艺制作的陶瓷覆铜板,铜层结构致密、均匀,金属与陶瓷的拉脱强度达到6.2MPa以上,覆铜板能够用常规腐蚀工艺进行光刻腐蚀,工艺兼容性好.具有生产成本低廉,操作简单,制备过程绿色无污染等优点.