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王成; 华鹏; 雷党刚; 曹国光; 李萌盛;
中国机械工程学会;
脉冲激光焊; 高硅铝电子封装壳体; 温度场; 数值模拟;
机译:多层异质层压激光焊接温度场的数值模拟
机译:激光焊接中铝温度场的有限元模拟
机译:激光焊接过程中铝温度场和热分布的有限元模拟
机译:封装铝封装的激光焊接研究
机译:高硅沸石和铝磷酸盐基分子筛的合成与表征研究
机译:微生物细胞表面的X射线光电子能谱:用表面设计壳体封装微生物表征的遗传方法
机译:基于表面和晶界扩散的微电子封装铝导体应力诱导失效的数值模拟。
机译:用于电子封装的无焊激光焊接。
机译:用于机动车辆中的电子控制器的壳体,具有可插接在另一个壳体元件上的壳体元件,以及在由塑料构成且可通过激光焊接连接的壳体元件之间形成的迷宫式密封件
机译:用于壳体的电子元件封装,多个电子元件壳体封装和电子设备及其辨别方法
机译:电子元件壳体封装,多件布线板和制造电子元件壳体封装的方法
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