导热聚酰亚胺的制备及其性能研究

摘要

本文以微米级氧化铝和氮化硼为导热填料,采用原位聚合法将其添加到聚酰亚胺(PI)前驱体聚酰胺酸(PAA)中,然后涂膜并热亚胺化,制备成导热聚酰亚胺复合薄膜。研究了填料添加量对PI膜的拉伸强度、断裂伸长率、耐电压性能和导热性能的影响,并对薄膜进行了红外测试。其中,在氧化铝掺杂量为3wt％时,拉伸强度增加近26％;薄膜的热导率随氮化硼的添加而快速增加,在掺杂量为40wt％时,薄膜热导率达到0.72W/(m·k),是纯PI膜的4倍。