声明
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 导热聚合物的导热机理
1.3 填料与导热聚合物
1.3.1 填料种类
1.3.2 填料含量
1.3.3 填料尺寸
1.3.4 填料形状
1.3.5 填料的协同效应
1.4 常用的导热模型
1.5 提高导热聚合物导热性能的常用方法/措施
1.5.1 降低界面热阻
1.5.2 控制导热填料的富集分布
1.5.3 导热填料的诱导取向
1.6 导热聚合物应用
1.6.1 电子封装
1.6.3 航空航天
1.7 本论文的设计思想
第二章 多壁碳纳米管/聚酰亚胺纳米复合材料制备及导热性能研究
2.1 引言
2.2 实验
2.2.1 实验原料及来源
2.2.2 测试仪器及方法
2.2.3 材料制备
2.3 结果与讨论
2.3.1 投料比的选择
2.3.2 MWCNT/PIs 和 MWCNT-g-PIs 复合材料表征
2.3.3 MWCNT/PIs 和 MWCNT-g-PIs 复合材料的热性能
2.3.4 MWCNT/PIs 和 MWCNT-g-PIs 复合材料的机械性能
2.3.5 MWCNT/PIs 和 MWCNT-g-PIs 复合材料的截面形貌
2.3.6 MWCNT/PIs 和 MWCNT-g-PIs 复合材料的导热性能
2.4 本章小结
第三章 单壁碳纳米管/聚偏氟乙烯/聚酰亚胺复合材料制备及导热性能研究
3.1 引言
3.2 实验
3.2.1 实验原料及来源
3.2.2 测试仪器及方法
3.2.3 材料制备
3.3 结果与讨论
3.3.1 SWCNT/PVDF/PIs 薄膜结构表征
3.3.2 SWCNT/PVDF/PIs 薄膜的热稳定性
3.3.3 SWCNT/PVDF/PIs 薄膜的动态机械分析（DMA）
3.3.4 SWCNT/PVDF/PIs 薄膜的机械性能
3.3.5 SWCNT/PVDF/PIs 薄膜的截面形貌
3.3.6 SWCNT/PVDF/PIs 薄膜的导热性能
3.4 本章小结
第四章 氮化硼/可溶聚芳醚酮/聚酰亚胺织物复合材料制备及导热性能研究
4.1 引言
4.2 实验
4.2.1 实验原料及来源
4.2.2 测试仪器及方法
4.2.3 材料制备
4.3 结果与讨论
4.3.1 材料表征
4.3.2 BN/PEK-C/PI 织物复合材料的热性能
4.3.3 BN/PEK-C/PI 织物复合材料的动态机械分析
4.3.4 BN/PEK-C/PI 织物复合材料的力学性能
4.3.5 BN/PEK-C/PI 织物复合材料的微观形貌
4.3.6 BN/PEK-C/PI 织物复合材料的导热性能
4.4 本章小结
第五章 热压取向氮化硼/可溶聚芳醚酮复合材料制备及导热性能研究
5.1 引言
5.2 实验
5.2.1 实验原料及来源
5.2.2 测试仪器及方法
5.2.3 材料制备
5.3 结果与讨论
5.3.1 BN/PEK-C 复合材料的结构表征
5.3.2 BN/PEK-C 复合材料的断面形貌
5.3.3 BN/PEK-C 复合材料的 XRD表征
5.3.4 BN/PEK-C 复合材料的热性能
5.3.5 BN/PEK-C 复合材料的力学性能
5.3.6 BN/PEK-C 复合材料的尺寸稳定性
5.3.7 BN/PEK-C 复合材料的导热性能
5.4 本章小结
第六章 结论
参考文献
作者简介
攻读博士期间发表论文
致谢
吉林大学;
