具异物微粒对阵列基板绝缘膜层耐压性能的影响

摘要

在阵列基板制作工艺中,异物微粒会对绝缘膜层的耐压性能产生显著影响.在终端显示端使用过程中,可能会导致膜层结构的损坏,造成线不良或其他相关不良,影响使用效果.为了改善异物微粒对绝缘膜层耐压性能的影响,本文研究了绝缘膜层耐压特性的几个关键影响因素,如膜质(介电常数)、膜层交叠面积等.研究结果表明,合适的介电常数、交叠面积,同时加强异物微粒管控,是改善耐压性能的着力点.