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Ron Huemoeller;
Amkor Technology,Inc.,美国;
BGA封装; 封装基板; 主机板; 封装供货;
机译:使用牺牲释放工艺制造2D电容式微机械超声换能器(CMUT)阵列的绝缘基板的绝缘基板
机译:用于检测塑料球栅阵列组件上隐藏的焊球缺陷的非侵入式主动红外热成像技术的评估
机译:新日铁材料的焊球凸点技术可实现100%的焊球加载率,同时支持窄间距
机译:一种新型可固化圆角形成球的热和物理特性和固化动力学研究,用于改善焊球阵列套件的焊接接头可靠性
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:聚(二甲基硅氧烷)使用光致抗蚀剂剥离技术进行微电极阵列的选择性电绝缘技术
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件
机译:当前焊球附着技术与焊料喷射技术之间的成本比较建模
机译:使用焊球作为输入/输出端子的球栅阵列半导体封装的焊球平坦化方法和基板结构
机译:用于将具有边缘接触的基板转变为球栅阵列的方法,根据该方法制造的球网格阵列以及用于将具有边缘接触的基板转变为球栅阵列的柔性布线
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