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基于多层板工艺的射频接收前端设计

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介绍一种高增益大动态范围的射频接收前端,采用微波基板与聚四氟乙烯基板(FR4)混压制成多层板对射频接收前端进行小型化样品设计,并考虑了电磁兼容性,实验证明,采用混压多层板设计的射频接收前端模块,其体积缩小为仅采用微波基板设计的接收前端模块的50﹪,增益达到67dB,噪声系数小于1.3dB.

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来源
《2005全国微波毫米波会议》|2006年|376-379|共4页
会议地点深圳
作者
刘宇; 杨涛; 杨自强;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类微波混合集成电路（微波集成电路）;
关键词
射频接收前端; 混压多层板; 电磁兼容; 微波基板; 聚四氟乙烯基板;

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