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陈向阳; 周德俭; 吴兆华;
中国机械工程学会;
电子电路表面组装技术; 焊点形态; 模型转换; AutoCAD;
机译:无铅SMT回流焊点的生产和可靠性〜1)
机译:采用介质结合回流焊接工艺的无铅smt焊点的生产和可靠性
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:基于焊点形状CAD的无倒角SMT焊点可靠性研究
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:无铅焊点-可靠性预测模型
机译:smT焊点可靠性/工艺环境测试结果LCC的相关性
机译:声音线圈和SMT微型扬声器使用相同的颜色,能够通过应用SMT来提高生产率和可靠性
机译:增强的晶圆级封装,包括用于降低焊点应力和提高焊点可靠性的核心层
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