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云和明; 程林; 陈宝明; 杜文静;
中国工程热物理学;
电子元件; 热设计; 散热;
机译:用田口法获得电子元件包装散热机构的优化设计
机译:使用响应曲面方法优化散热结构:使用通用参数优化程序“ AMDESS”和热流体分析系统“ thermal design PAC”介绍散热片形状优化的示例
机译:使用响应表面的散热结构优化方法:通用参数优化程序“AMDESS”和热流体分析系统“热设计PAC”介绍了散热片的优化情况
机译:电子元件散热的优化分析
机译:微型电子器件散热问题的数值研究及散热方案的优化
机译:使用纳米流体的V型肋微通道散热器的分析和优化用于微型太阳能电池
机译:使用不同类型的鳍片在ABB驱动器中的电子元件散热器的设计
机译:用于电子元件的扩展表面散热器:计算机优化
机译:用于散发电子元件产生的热量的散热模块,具有散热板,该散热板在上侧设置有多个平行的凹槽,该凹槽穿过散热板的前后前表面。
机译:形状优化分析装置,形状优化分析方法,形状优化分析程序
机译:形状优化分析装置,形状优化分析方法和形状优化分析程序
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