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高厚径比HDI板电镀能力研究

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随着信息技术的不断发展,层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的PCB需求给PCB生产厂家提出的更高的要求.高纵横比与盲孔电镀是PCB电镀的两个不同的加工方向,而这两种要求并存的产品加工是电镀的难点,因此找到两者之间的平衡点至关重要.本文通过实验,找到两者兼顾的电镀参数,达到通盲孔兼顾的效果.

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来源
《2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2013年|313-316|共4页
会议地点广东东莞
作者
BAN Xiang-dong; 班向东;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印刷电路; 高密度互连电路板; 电镀技术; 工艺参数;
入库时间 2022-08-17 10:44:11

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