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脉冲电镀波形扰动对高厚径比通孔深镀能力影响研究

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摘要

简述了脉冲电镀工艺的原理,对反向脉冲进行了详细介绍.本文对反向脉冲电镀中波形的扰动情况做了较详细探究,对不同阴极接线方式和震动方式对阴极飞巴波形的扰动进行了测试,进一步研究其对高厚径比通孔电镀能力的影响,并提出了相关作用机理.研究发现,通过控制脉冲电镀过程中施加于阴极飞巴波形的相对稳定,能够提升高厚径比通孔的镀通率.

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来源
《2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2016年|144-148|共5页
会议地点广东东莞
作者
LIU Zu-shan; 柳祖善; ZHU Chen; 朱晨; CHEN Bei; 陈蓓;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制线路板; 反向脉冲电镀; 波形扰动; 高厚径比; 通孔电镀能力;
入库时间 2022-08-17 11:22:31

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