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YUAN Peng-fei; 袁鹏飞; CHEN Yuan-ming; 陈苑明; HE Wei; 何为; PENG Yong-qiang; 彭勇强; LIU Hui-min; 刘惠民;
中国印制电路行业协会;
挠性印制电路; 化学镍金工艺; 硝酸法; 工艺参数;
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:微弧氧化镁基材上化学镀镍层的受控沉积,电和电化学性能
机译:直接图案化化学镀镍和浸金镀在氧化铝衬底上的微波集成电路的制备及其性能研究
机译:为选择性化学镀镍浸金应用开发新型化学镀镍
机译:在碱性溶液中研究化学镀镍硼和镍磷涂层的腐蚀行为。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:用于金刚石车削的化学镀镍磷涂层基材的电镀前后表面粗糙度的研究
机译:各种基材上化学镀镍的定量粘附数据。
机译:镍胶体催化剂催化剂溶液,用于无电镀镍或镍合金电镀,化学镀镍或镍合金电镀方法,以及制造镍或镍合金镀底基材的方法
机译:化学镀镍替代金镀层的处理方法,化学镀镍溶液及化学镀镍的镀镍的方法
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