化学镍金板渗金渗镀问题的探讨

摘要

化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业.在实际化学镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,化学镍金板容易出现一些不良品质问题,比如渗金渗镀.文章结合具体生产实例,利用多种手段,对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨,希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考.