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支肖琼; 赵恩顺; 唐安斌; 黄杰; 刘锋;
中国电子材料行业协会;
中国电子电路行业协会;
苯并噁嗪树脂; 合成工艺; 介电性能; 耐热性能;
机译:耐热性和低介电性能,如高耐热性和低介电性能,以无卤材料为中心:环氧树脂多层印刷线路板材料(Sumilites)
机译:低介电热固性。一,新型2,6-二甲基苯酚-二环戊二烯环氧树脂的合成与性能
机译:低介电损耗树脂基体的性能研究
机译:环氧树脂/ BN微米和中观复合材料的介电性能:低和高电场强度下的介电响应
机译:固化过程中动态介电性能与反应动力学和环氧树脂力学性能变化之间的关系。
机译:使用二环戊二烯衍生的聚芳酯作为环氧树脂固化剂可实现高Tg和低介电环氧树脂热固性塑料
机译:具有低介电和良好机械性能的再加工和可回收苯乙烯的树脂
机译:低介电全氟亚甲基连接氰酸酯树脂的合成。
机译:低介电性能的酚醛树脂,低介电性能的环氧树脂及其制造方法
机译:硅氧烷树脂和半导电层间介电层使用相同的材料可改善机械性能,低介电性能
机译:有机硅氧烷树脂可改善高度集成的半导体中的介电性能,同时保持其低介电性能,并同时使用相同的绝缘膜
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