以镍为种子层的半加成工艺研究

摘要

文章中采取化学镀镍和选择性电镀铜工艺,开发了一种新型的半加成法制作精细线路的工艺技术.首先在环氧树脂基材上化学沉积一层非常薄的镍层,然后在镍层表面贴抗镀干膜,曝光、显影后露出线路凹槽.进行电镀铜在镍表面生长出需要的精细线路,然后退去抗镀千膜,快速蚀刻掉种子镍层.由于镍与铜的金属活动性不同,选取的蚀刻液能蚀刻镍而对铜没有腐蚀,从而得到完全没有侧蚀的精细线路.