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季阳; 单丹; 翟颖颖; 徐骏; 李伟; 陈坤基;
厦门大学;
浙江大学;
非晶富硅碳化硅薄膜; 硼掺杂; 制备工艺; 光电特性;
机译:RTA温度对富Si氧化物薄膜中掺硼硅纳米晶电导率和微观结构的影响
机译:掺Nd3 +的富硅二氧化硅薄膜的光致发光研究
机译:氢化非晶富硅碳化硅薄膜热退火后结晶硅量子点的合成及结构性能
机译:掺硼碳化硅薄膜的研究
机译:通过紧密结合键模型研究了掺硼硅中缺陷的形成和传输性质。
机译:掺硼金刚石薄膜中电导率和自由载流子的Drude模型分析及其内应力和应变研究
机译:厚度对掺富硅氧化硅薄膜性能的影响
机译:多掺硅的光电特性研究:si:(In,al)体系的研究
机译:生产包含碳,硅和硼的粉末,以硅碳化物形式存在的硅以及以碳化硼和/或单硼形式存在的硼的过程
机译:制备由碳,硅和硼构成的粉末,硅碳化物形式的硅和硼碳化物形式和/或硼的粉末的方法
机译:/制备包含碳硅和硼的粉末的方法:呈碳化硅形式的硅和呈碳化硼形式的硼和/或单独的硼
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