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基于SiPESC平台Intel MKL线性代数求解器封装与测试

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SiPESC平台软件构架的优点使得求解模块的封装设计更加容易.最终,通过建立大规模数值模型,与CAE商业软件Ansys的数值结果进行对比,验证了本文所封装的Intel MKL线性代数求解器及实现的预处理方法的正确性,及具有良好的计算精度和效率.

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来源
《北京力学会第二十三届学术年会》|2017年|603-604|共2页
会议地点北京
作者
赵春阳;
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作者单位

北京力学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类数值软件;
关键词
数值软件; 线性代数求解器; 封装设计; 功能测试; 软件构架;

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