基于SiP封装技术的氮化铝多层陶瓷管壳的研制

摘要

SiP(System in Package)系统级封装技术具有小型化、高性能、多功能、高可靠和低成本的特点,基于SiP系统级封装的特点,本文设计并研制了一款高性能星用氮化铝多层陶瓷管壳,体积缩小为原来的1/3.通过对陶瓷管壳的结构和热进行应力仿真,并对氮化铝多层陶瓷和焊接的工艺进行研究,最后对产品进行可靠性性能测试,各项指标均满足星用陶瓷管壳的要求.