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李卓英;
厚膜集成电路;
机译:厚膜电介质/薄膜导体的组合用于多层基板的精细图案形成
机译:用聚合物厚膜浆料(ptf)代替通孔,用于柔性基板
机译:影响银厚膜浆料流变特性的因素及其与多层陶瓷加工的相关性
机译:氧化铝基板用无铅氧化铜厚膜浆料
机译:厚膜多层膜中玻璃陶瓷电介质的高温电性能和失效机理
机译:用于高频微加工超声换能器的硅基板上的PMN-PT单晶厚膜
机译:DCU201飞机控制器厚膜介质,导体和氧化铝基板的相互作用。
机译:厚膜生片浆料,厚膜生片浆料的制造方法,厚膜生片的制造方法以及厚膜生片的制造方法和电子设备
机译:厚膜电阻器浆料,使用该厚膜电阻器浆料制造的厚膜电阻器以及包括该厚膜电阻器的电子设备
机译:耐氧化钯粉,其生产和厚膜导电浆料以及使用该浆料的多层陶瓷电容器
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