两代电镀填孔添加剂的性能对比研究

摘要

为了满足印制电路板的高密度互连化的发展趋势,提出了一种新型的工艺-电镀填孔,其主要通过电镀填孔添加剂来实现盲孔的填充,快速、高效的完成盲孔的填充成为行业内关注的焦点.文章采用恒电流法对比了新一代与第一代电镀填孔添加剂的填孔性能,从原理上分析了两代的填孔性能的差异;并通过填孔实验和耐久性测试,综合全面的对比了两代添加剂的填孔性能.