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不同结构和外形的多层陶瓷封装制作技术

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该文从ＣＡＤ设计、收缩率控制、定位方法、层压等方同简述了不同结构和外形的多层陶瓷封装的制作技术。

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来源
《中国电子学会第二届青年学术年会》|1996年|629-632|共4页
会议地点南京
作者
付花亮;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺及设备;
关键词
陶瓷封装;

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