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吴永礼;
微电子组件;
机译:多层微电子封装热应力分析的解析模型
机译:使用荧光光谱法确定用氧化铝填充环氧树脂封装的模型微电子器件中的热应力分布
机译:微电子亚组件中的热应力:使用光力学方法定量表征
机译:多层微电子封装热应力分析的分析模型
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:校正:微电子封装中金钯包铜和掺钯铜丝的比较可靠性研究和分析
机译:基于表面和晶界扩散的微电子封装铝导体应力诱导失效的数值模拟。
机译:热冲击条件下微电子封装玻璃封条的热应力分析。
机译:用于微电子封装的微电子组件,其键合元素与封装表面
机译:包括安装在其外围表面上的表面安装组件的封装基板以及包括该封装基板的微电子封装
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