thermal management (packaging); stress analysis; thermal stresses; laminates; mathematical analysis; multilayered microelectronics packaging; thermal stress analysis; analytical model; interfacial stresses; laminated structures; thick substrate; thin stacks; isothermal loading; beam-type plate; orthotropic material properties; moire interferometry; finite element analysis; interfacial compliances; constitutive equations; peeling stresses;
机译:多层微电子封装热应力分析的解析模型
机译:均匀分布载荷下的多层微电子包装分析
机译:基于解析模型的微电子结构热阻计算与分析
机译:多层微电子封装热应力分析的解析模型
机译:微电子包装中热诱导的失效机制的建模与验证
机译:使用三维全身模型对热和物理应力下核心体温的不确定性分析
机译:均布荷载下多层微电子封装的分析
机译:热冲击条件下微电子封装玻璃封条的热应力分析。