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Ferro材料LTCC基板叠片工艺研究

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低温共烧陶瓷(LTCC)基板是一种能实现电子设备高性能微型化的技术.目前高频段组件广泛应用的LTCC材料是由Ferro公司提供的Ferro A6m,这种材料有着出色的电性能和机械性能,但是由于其自身的特点,该材料对制造工艺有着较高要求.生瓷间缺乏足够的粘结力,这使得叠片工艺成为难点.本文通过试验得到一种针对Ferro A6m材料的不去框叠片工艺.

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来源
《2014电子机械与微波结构工艺学术会议》|2014年|274-276|共3页
会议地点呼和浩特
作者
CHEN Qian; 陈潜;
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作者单位

中国电子学会电子机械工程分会;

中国电子学会微波分会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.94;
关键词
电子设备; 低温共烧陶瓷基板; 叠片工艺; 电性能; 机械性能;
入库时间 2022-08-17 10:33:52

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