浅谈国内外电子电镀标准

摘要

电子电镀是电镀工艺在电子工业中的具体应用,也可以说"用于电子产品中的零部件制造的电镀过程叫做电子电镀",是一种产品制造的加工方法,既包含常规电镀概念中的表面处理的功能,又强调将电镀作为一种制造手段.这就将所有功能性电镀和防护装饰性电镀都包括了进去,但功能性电子电镀才是电子电镀最主要的内容.早期的电子电镀就是指以印制板制造为主的电镀过程,后来新的电镀工艺也相继涌现,比如芯片电镀中的"大马士革"(Damascene)铜互联技术和各种微电子加工技术,IC芯片的互联封装框架电镀、电连接器的接插件电镀、注塑互连元件(MID)电镀等.事实上，电子电镀层除单独进行盐雾、孔隙率等测试外，通常以电工、电子、通信产品进行综合性的测试，试验次序对镀层的耐环境性能影响是严重的。对于镀层的硬度测试，用日本国明石制作所LS-60P硬度仪可测量厚度范围0.2-2微米镀金层的硬度，负荷最小0.5克力，比通常的硬度计最小10克力相比精度高得多。镀层的硬度对电子零件的使用功能和产品的寿命有直接的影响。