ECRPCVD SiN薄膜应力特性研究

摘要

该文介绍了电子回旋并振等离子于体CVD半导体薄膜制备工艺，并对这种工艺下得到的SiN介质膜应力进行了研究。薄膜应力测试采用激光束偏转法和双折射法，其中激光束偏转法直观、简便，不受样品材料的限制，可以判定应力的张、压性质，双折射法应力测试分辨率高，能给出应力的方向。